激光粉末成型技術包含: SLS (Selective laser sintering) 選擇性激光燒結技術、DMLS(Direct metal laser sintering)直接金屬激光燒結技術、SLM (Selective laser melting) 選擇性激光熔化成型技術以及EBM (Elctron beam melting) 電子束熔煉技術等. 激光粉末成型技術通常的改進方式為: 提高能量來源或者減小粉末顆粒大小. 激光粉末成型技術由激光掃描系統、振鏡式掃描控制、成型缸升降系統、鋪粉控制系統、預熱控制系統以及驅動裝置等組成, 如圖11所示.
專利介紹了激光粉末成型的控制過程: 成型開始時, 鋪粉控制系統將粉末均勻鋪灑在成型缸升降系統上, 并用鋪粉輥將粉末均勻壓實。隨后, 預熱控制系統將壓實的粉末均勻預熱達到打印溫度, 計算機根據原型的切片模型控制激光掃描系統和振鏡式掃描系統進行二維軌跡掃描, 有選擇地燒結固體粉末材料以形成零件的一個層面. 粉末完成一層后, 成型缸升降系統下降一個層厚, 由鋪粉控制系統重新鋪上新粉, 再對新粉用鋪粉輥壓實以及預熱后, 激光束再掃描燒結新層. 如此循環往復, 層層疊加, 直到三維零件成型.最后, 將未燒結的粉末回收到粉末缸中, 并取出成型件.
接卸來，將介紹激光粉末材料燒結/熔化成型控制子系統包括: 1) 鋪粉控制; 2) 粉末預熱控制; 3) 成型精度影響及控制.
未完待續；
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